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AG娱乐甘肃X光射线检测原理介绍「赛可检测设备

发布时间:2019-05-03 12:01

  上海赛可检测设备有限公司指出X光射线检测生产中的质量控制非常重要,尤其是在BGA封装中,任何缺陷都会导致BGA封装元器件在印制电路板焊装过程出现差错,会在以后的工艺中引发质量问题。封装工艺中所要求的主要性以有:封装组件的可靠性;与PCB的热匹配性;焊料球的共面性;对热,湿气的敏感性;是否能通过封装体边缘对准性,以及加工的经济性等。另外,它焊装后的焊点隐藏在封装之下,不可能100%目测检测表面安排的焊接质量,为BGA安装的质量控制提出了难题。

  随着人力成本剧增,企业必须想方设法提高效率;随着客户对产品品质进一步提升,企业必须提高升产品质量,减少报废,杜绝退货事件的发生。但由于铸造工艺过程复杂,影响铸件质量的因素很多,如何提高产品合格率是每个企业孜孜不倦的追求。X射线检测结果可以看出,红色圆圈内为疑似外来物的显示,该显示在底片上呈不规则的白色片状结构,影像的黑度不均匀,且位于叶身有型腔的区域,但位置随机分布。

  甘肃X光射线检测原理介绍「赛可检测设备」磁粉检测(Magnetic ParticleTesting),业内人士简称MT,是工业无损检测(Nondestructive Testing)的一种成熟的无损检测方法,在航空航天、兵器、船舶、火车、汽车、石油、化工、锅炉压力容器、压力管道等各个领域都得到广泛应用。X光射线检测原理介绍「赛可检测设备」,磁粉检测主要的应用是探测铁磁性工件表面和近表面的宏观几何缺陷,例如表面气孔、裂纹等。

  为保证铸件质量及节省成本,在生产流程的早期阶段及时检测出产品缺陷是很必要的。X射线无损检测由于检测效率高,结果直观可靠,成为铸件缺陷检测的首选方法。在实际工作中,通过球管的电压伏值(kV)的大小来确定x射线的穿透性(即x射线的质),而以单位时间内通过x射线的电流 (mA)与时间的乘积代表x射线的量。

  甘肃X光射线检测原理介绍「赛可检测设备」无损检测设备的特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,所以实施无损检测后,产品的检查率可以达到100%。但是,并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损检测,无损检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验,因此,在目前无损检测还不能代替破坏性检测。也就是说,对一个工件、材料、机器设备的评价,需要把无损检测的结果与破坏性试验的结果互相对比和配合,才能作出准确的评定。

  该设备满足企业可随意在离线式检测和在线式检测之间切换,模块化的设计和安装便于设备移动安装。X射线检测是利用X射线技术观察、研究和检验材料微观结构、化学组成、表面或内部结构缺陷的实验技术。

  一台设备,多种用法,满足企业不同发展阶段的需求。离线设备的价格,在线设备的功能,超高的性价比使该设备受到高度的关注。X-RAY射线检测设备采用非破坏性微焦检查装置通过平板检测器接到的信号转换,可输出高质量的透视检查图像,

  X光射线检测全自动系统能对全部焊点进行检测,虽然已定义了人工检测标准,但全自动系统的复测正确度比人工X射线检测方法高得多。赛可自动检测系统通常用于产量高且品种少的生产设备上,且有高价值或要求可靠性的产品也需要进行自动检测。检测结果与需要返修的电路板一起送给返修人员。X光射线检测这些结果还能提供相关的统计资料,用于改进生产工艺。

  坡口可能出现的缺陷有分层和裂纹,前者是轧制缺陷,它平行于钢板表面,一般分布在板厚中心附近。裂纹有两种,一种是沿分层端部开裂的裂纹,方向大多平行于板面;另一种是火焰切割裂纹。坡口探伤的范围是坡口和钝边。赛可生产的X-Ray检测设备目前在很多行业中都得到了应用。赛可X射线检测设备期待您的选择。

  ①层间探伤:某些焊接性能差的钢种要求每焊一层检验一次,发现裂纹及时处理,确认无缺陷后再继续施焊。未来X-Ray检测设备的发展趋势一定是往高度智能化、自动化、数字化方向发展,同时X-Ray检测设备的应用会越来越多,市场前景非常广阔。

  另一种情况是特厚板焊接,在检验内部缺陷有困难时,可以每焊一层x射线探伤一次。探伤范围是焊缝金属及临近坡口。为了进一步验证该疑似显示的真实性,采用数字实时成像X射线检测系统(DR)对该叶片进行了复验。

  ②电弧气刨面的探伤:目的是检验电弧气刨造成的表面增碳导致产生的裂纹。探伤范围应包括电弧气刨面和临近的坡口。对检测仪器需要严格遵守操作规程和注意事项。使用完检测仪器后及时回复原状,将设备擦拭干净,并及时清点设备配件,整理填写使用记录。

  X光射线检测,虚焊空焊是PCB板最为常见的一种线路故障,是指焊件表面没有充分的渡上锡层,焊件之间没有被锡牢固,造成锡剥落的现象,一般由以下几种原因产生: 1.生产过程中,生产工艺不当(如锡量较少,焊点不稳,焊球点含有气泡等等),造成时通时而不通的情况; 2.生产设备在长期使用过程中,出现老化,从而影响焊点的牢固性。

  在组装过程中,往往需要在焊接部件的某些位置焊上临时性的吊耳和夹具,施焊完毕后要割掉,在这些部位有可能产生裂纹,需要探伤。这种损伤部位的面积不大,一般从几平方厘米到十几平方厘米。这也为产品出厂检测提出更高要求,因为一丝一毫的误差,就有可能给产品带来致命性伤害。

  边检测边上下料的检测方式大幅度节省检测时间,满足大多数企业的生产节拍。可采用全自动上下料机械手,减少人力成本。经过X射线检测,发现底片上并没有镁粉的影像,该试验排除了外来物为显像粉残留的可能性。

  甘肃X光射线检测原理介绍「赛可检测设备」与厂内生产线对接,实现生产、检测、判定一体化作业,大大提高了生产效率。其高分辨率,高清晰度图像质量,配备缺陷自动识别,自动判断功能,整套系统可实现无人化操作。

  X光射线检测射线照相法的局限,对裂纹类缺陷的检出率则受透照角度的影响,且不能检出垂直照射方向的薄层缺陷,例如钢板的分层。检测厚度上限受射线kV的X射线机能穿透的最大钢厚度约80mm,钴60放射性同位素(Co60)γ射线mm,更大厚度的工件则需要使用特殊的设备——加速器,其最大穿透厚度可达400mm以上。

  X射线检测设备利用X射线照射产品,然后对产生的透视图像进行图像处理,选取疑似区域(线集)并突出异物进行判断。多个图像处理方式可同时工作处理同一张透视图像。其组合为“算法”。因食品的密度及形状、异物的密度及形状的不同,最适合的算法也不同。射线检测通过空气或其它物质产生电离作用,利用仪表测量电离的程度就可以计算x射线的量。

  X光射线检测,虚焊空焊是PCB板最为常见的一种线路故障,是指焊件表面没有充分的渡上锡层,焊件之间没有被锡牢固,造成锡剥落的现象,一般由以下几种原因产生: 1.生产过程中,生产工艺不当(如锡量较少,焊点不稳,焊球点含有气泡等等),造成时通时而不通的情况; 2.生产设备在长期使用过程中,出现老化,从而影响焊点的牢固性。